2012年3月13日至15日，我司参加了为期三天的第二十一届中国国际电子电路展览会（简称“CPCA”）。CPCA展作为中国PCB行业最专业的展会，被誉为“中国PCB行业的第一展”。 本次展会上，我司“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案以其专业性高效性获得了参观者的广泛认同。而本届展会中PCB设计技术方面的最大的亮点是我司推出的“25G高速背板解决方案”，首次亮相现场便吸引了很多国内外的一线通信客户，作为目前国内电气信号速度最快的背板，其在设计、制造、验证能力方面均能支持到国内通信最尖端技术研发，充分代表了PCB设计专业国内业界的顶尖水平，进一步夯实了我司在PCB行业内的领军企业形象。
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2012年3月9日，我司在深圳福田区实华酒店举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。 本次活动邀请到深圳以华为、中兴等为代表的通信及电子行业领军企业的多家客户近300名技术研发人员到场参加。会上就HSPICE的传输线特性及仿真分析、可制造性设计及HDI高端板设计制造等课题展开了深入的探讨。通过交流会上对我司一站式服务理念的传递，与会代表对于“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案有了更深入的了解，以专业的共同语言及高效的服务在客户心目中树立了良好的形象，推进了双方的和谐沟通和深入合作。
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2011年11月16日至21日，我司参加了为期六天的第十三届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）。高交会为中国高新技术领域规模最大、最富实效、最具影响力的品牌展会，被誉为“中国科技第一展”。 本次展会，我司以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为宣传主题，不仅展示了代表快捷最新PCB制造技术的专业化产品，同时还有设计专业人士现场针对电子设计及产业化例如高速背板设计解决方案进行沟通讲解。威澳门尼斯人4886以“为电子科技持续创新提供最优最快的服务”使命契合高交会高新技术展示及交易的特色，吸引了众多电子领域客户及业内外人士的目光，进一步提升了我司高端科技企业的品牌形象。
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2011年11月26日，我司在福州地区举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。本次交流会是我司首次在福州地区举办，来自福州区域超过两百名的技术研发人员均获邀参与了此次交流活动，活动中设计专业人员与技术研发人员针对产品需求特点进行了多课题的探讨。参会代表均对此次技术交流活动表示肯定，并希望通过与威澳门尼斯人4886的“一站式服务”全方位合作，在新产品新技术市场上获得更多的竞争优势。
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2011年10月21日，我司在北京举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。本次交流会吸引到北京区域电子创新产业超三百余名技术研发人员到场，交流会就目前最新设计及贴装中需求技术要点进行了深入的沟通交流，同时也重点对于PCB制造最新产品、技术及应用进行了推广说明并解答相关咨询，参会者均表示通过本次活动获得了相关技术信息，促进其新产品新技术的开发设计，对今后的类似技术交流活动充满期待。
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2011年9月21-22日，我司参加了为期两天的IPC美国中西部展。IPC中西部展为美国电子行业内有影响力的展会之一，由IPC（国际电子工业联接协会）主办。本次展会我司以高层板、FPC、HDI、金属基板样板小批量PCB制造为宣传主题，以“PCB设计—制造—贴装”一站式服务为辅助特色进行推广宣传，与区域内电子领域的相关专业人士进行了近距离的沟通，提升了我司在美国特别是美国中西部地区的高端科技企业的品牌形象。
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2011年9月13日至16日，我司参加了为期四天的印度国际电子元器件及设备博览会。该展会为南亚地区规模最大最专业的电子展，成为我司开拓该区域市场一个重要的推广窗口。本次我司以高层板、FPC、HDI、金属基板样板小批量PCB制造以及“PCB设计—制造—贴装”一站式特色服务为推广主题，吸引到印度当地客户前来参观咨询，我司展示的产品服务获得参观者的一致好评。
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