2012年9月13-14日，我司在北京成功召开以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。在为期两天的交流会上，分享了我司在PCB制造方面如HDI、金属基板等项目及SMT贴装制造方面的生产设计经验，同时在PCB设计方面将我司在25G无源链路的设计、热设计、射频电路板级设计等新项目方面的行业最新技术和与会人员进行了充分的沟通讨论。 此次交流会是今年我司目前组织规模最大的区域技术交流盛会，得到了区域客户的重点关注，超过400名专家及工程设计人员积极参加了此次活动，并对于活动中展示我司一站式服务的专业性给予了高度的认可，为未来深入合作提供了有力保障。
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2012年8月30日,我司2012年苏州区域一站式技术交流会在苏州举办,来自苏、锡、常三地百余名客户参加了此次活动。此次技术交流活动旨在通过设计与制造工艺技术深入交流促进设计优化，提升可制造性设计能力及双方合作空间，同时以一站式服务为推广主题向客户展示了公司的最新技术水平和生产规模,对于我司在制造和设计专业化方面的发展得到与会人士的一致好评。
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2012年6月9日至12日，我司参加了为期四天的广州国际照明展览会，该展会汇集了全球最优秀、最全面的照明产业链领域生产、贸易企业。 本次展会我司主要以“专业热解决方案提供商”为宣传主题，重点展示了我司在热管理、散热解决方案上的特色产品，同时介绍了我司专业制造基地及快速交付和全方面技术支持服务的优势。展会期间我司展出的高端散热产品例如镜面铝基板、陶瓷DBC板及热设计、热管理方面的技术服务均获得了参观者的一致好评。
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