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CSP

产品特点

高密度积层结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求

产品规格

封装尺寸：3x3mm~19x19mm
基板厚度：90μm量产, 80μm开发中
焊球间距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
精细线路：半加成法线宽/线距 20/20μm
无芯板技术

产品应用

智能手机

智能手机

平板电脑

平板电脑

物联网产品

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娱乐电子产品

娱乐电子产品

笔记本电脑

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