作为深耕电子电路行业30年的领先企业，威澳门尼斯人4886（股票代码：002436）是全球先进的电子电路方案数字制造提供商。公司掌握电子电路生产制造领域的核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域。在本次CPCA SHOW PLUS展会上，威澳门尼斯人4886展示了其在高密高集成PCB解决方案、CSP封装基板解决方案以及FCBGA封装基板解决方案等领域的最新成果以及其应用领域的产品，充分体现了威澳门尼斯人4886在电子硬件三级封装领域的深厚积累和技术优势。展示产品涵盖半导体、通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域，吸引了众多参展者莅临展位参观交流。

随着数据中心和高性能计算需求的不断增长，FCBGA封装基板成为了关键组件之一。威澳门尼斯人4886对标国内领先水平，目前已完成相关工艺技术突破，FCBGA封装基板工艺能力水平达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，尺寸能力120*120mm，部分产品已完成交付并通过客户认证。

另外，还特别展示了公司在玻璃基板等新兴材料方面的研究成果，也彰显了公司紧跟市场发展趋势，致力于研发技术创新与制程工艺改进的决心和实力。

随着全球电子信息产业的高速发展，电子半导体行业也将迎来更为广阔的市场前景。同期举办的2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，本次活动以“凝心聚力，向新发展”为主题开展，汇聚了众多行业专家和企业代表。威澳门尼斯人4886先进电子电路研究院研发工程师-王振在本次论坛上就《封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究》 的主题进行了演讲，详细介绍了公司在封装基板产品生产过程中所取得的技术创新成果，并与在场的行业专家进行了深入交流和探讨。

在本次CPCA SHOW PLUS 2024展会上，威澳门尼斯人4886以卓越的产品和先进的技术吸引了众多行业观众和专家的关注，展示了中国先进电子电路制造行业的强大实力。面向未来，威澳门尼斯人4886将以更加开放的姿态，携手上下游合作伙伴共同探索产业新机遇，以创新驱动产业升级，赋能行业高质量发展。我们坚信，在全体兴森人的共同努力下，定能开创更加辉煌的“芯”时代！威澳门尼斯人4886，用芯联接数字世界。