我司到厦门大学进行技术交流

2008/12/8

        2008年12月4日,“兴森快捷-厦门大学”研讨会在厦门大学成功举行,在风景如画的厦大校园里,我司派出的技术专家们分别同来自厦门、福州、泉州甚至重庆等地区的客户从PCB设计、制板到SMT贴装等不同环节进行了全方位的技术交流。会上,很多客户就我司的PCB设计和SMT贴装等新业务进行了了解和提问,我司的相关业务负责人也详细地介绍了兴森快捷“一站式”服务理念,很多快捷老客户开始认可并支持我司的“一站式”服务理念。

        本次会议期间,我司共推出了高速PCB的DFM设计、DFA设计、电磁兼容设计、PCB制造流程及SMT贴装工艺流程等技术性课题,深受广大客户欢迎。